SEMICON Taiwan 2025｜半導體展
展示半導體相關的 ADC 與 SOP 應用
1. ADC 智能影像分類系統（Wafer / Dice / 封裝）
- 常見缺陷類型：精準識別 Particle、Scratch、Chipping、Etch/Residue、Stain 等瑕疵。
- 核心技術：
- 多模型切換：靈活運用分類、偵測、分割模型。
- 即時混淆矩陣：即時監控模型表現。
- 長尾缺陷增強：透過缺陷生成技術，補足稀有樣本。
2. AI SOP 行為監控方案（Cleanroom / EFEM / 站點）
- 主要功能：多路影像結合行為辨識，進行即時稽核與告警，並自動生成合規報表。
- 應用場景：
- FOUP 取放標準作業
- 治具工具領用管理
- 人機協作安全與交接班等關鍵步驟確認
現場亮點（歡迎到 L0816 觀看 Demo）
- 缺陷生成 × 主動學習：少量樣本也能補齊長尾缺陷，提升模型強韌性。
- 集中化管理：透過 ADC Center 彙整多機台結果，一鍵輸出履歷與稽核報表。
- 與設備 / IT 快速整合：無縫接軌 SECS/GEM、MES/DB，並導入 EFEM 站別。