SEMICON JAPAN 2025｜日本半導體展
DeepWise 現場展示半導體相關 ADC 智能影像分類系統與應用（Wafer / Dice / 封裝）。
高度なAIアルゴリズムと認知コンピューティングを活用し、半導体＆電子産業向けの高度なデータ解析とAI駆動型自動化を専門としています。
1. ADC 智能影像分類系統（Wafer / Dice / 封裝）
- 常見缺陷類型：Particle、Scratch、Chipping、Etch/Residue、Stain 等缺陷之精準辨識與分類。
- AOI × ADC 整合：串接多機台影像來源，集中化管理分類結果與缺陷履歷，協助快速回溯與判讀一致性。
- 核心能力：
- 多模型切換：依需求彈性使用分類 / 偵測 / 分割模型。
- 即時混淆矩陣：快速監控模型表現與類別混淆，縮短調參迭代時間。
- 長尾缺陷增強：搭配缺陷生成與資料增強，補足稀有樣本，提升模型強韌性。
2. 產線導入與系統整合（IT / Equipment）
- 集中化管理（ADC Center）：彙整多機台結果、一鍵輸出缺陷履歷與統計報表。
- 快速整合：可依產線需求對接 SECS/GEM、MES/DB、站點系統，縮短導入時程。
- 版本控管與可追溯：模型版本、資料版本與判定規則可追溯，降低換線/換料/換站造成的風險。
現場亮點（歡迎到 Booth W3528 交流 Demo）
- 缺陷生成 × 主動學習：用少量樣本補齊長尾類別，提升新站點/新料號適應力。
- 一致性與效率提升：以 ADC 輔助判定，降低人員差異與重複檢視成本。
- 可擴展架構：多機台、多站點集中化管理，便於擴線與跨廠複製。
想預約現場會議：歡迎點上方「預約洽談」或於展前來信/來電，我們可依貴司製程與缺陷類型準備對應 Demo 與導入建議。