SEMICON Shanghai China 2026

1. 智能影像分類系統（ADC）

• 核心定位：結合深度學習與大語言模型（LLM）的全場景自動檢測解決方案。
• 主要功能：
  • 智慧判讀與精準分類：支援瑕疵分類、檢測、分割等多種模式，自由切換。
  • 資料標註與高效產出：支援多種資料格式與標註流程，加速模型開發。
  • 缺陷生成與泛化強化：補足稀有缺陷樣本，改善資料不足問題。
  • 訓練排程與模型管理：可預先設定訓練任務，自動執行與管理多版本模型。
  • 可視化監控：即時掌握混淆矩陣、PR / F1 曲線與警報面板。
• 應用場景：Wafer、Dice、封裝、PCB / SMT、光學元件與多面檢測等場景的瑕疵分類與檢測。

2. 多面檢測設備（AI多面外觀檢查機）

• 核心定位：結合多視角同步檢查與深度學習，智能識別複雜瑕疵並自動分料。
• 主要功能：
  • 多面感知與精準分類：同步檢查多視角影像，辨識刮傷、凹陷、污染等外觀缺陷。
  • 高容錯背景處理：面對不同批次與背景變化，仍可穩定識別。
  • 自動分料導引：依瑕疵類型自動分流至料槽，提升分檢效率。
  • 缺陷生成與模型強化：透過資料擴增與生成策略，持續優化分類模型。
  • 模組化快速部署：可結合本地端系統並整合 ERP / MES，加速導入產線。
• 應用場景：半導體封裝前檢測、MLCC、連接器、光學鏡頭、PCB / SMT 與其他高變異小零件外觀檢測。